热转印基膜

热转印基膜

热转印色带用聚酯薄膜产品属于超薄型聚酯薄膜,无味、无毒、无色透明,具有突出的低雾度、高光泽光学性能特别;具有优良机械性能,韧性高、耐摩擦;能承载各种涂层,耐摩擦,并具有打印速度快、打印清晰、干燥快、无污染、节省涂层成本等优点。特别适合应用在条码打印机、传真机和转移色带,以及薄型的粘胶带基材。

良好的机械性能

  • 材料厚度均匀,拉伸强度性能良好。

优异的热性能

  • 优良的耐热性能,特别适合用于制作色带。

优异的厚度均匀性能

  • 材料超薄,主要的厚度范围为3至6μm。
热转印基膜
薄膜类型 薄膜型号 主要厚度(μm) 特点描述
热转印基膜 Hongji® CVF/FT 厚度范围:3μm~6μm;
典型厚度:4.5μm
超薄型透明薄膜:厚度均匀,机械性能良好,耐热性能佳,适合用于热转印色带的制作。
热升华转印基膜 Hongji® FV 厚度范围:3μm~6μm;
典型厚度:4.5μm
超薄型透明薄膜:厚度均匀,机械性能良好,耐热性能佳,低雾度高光泽度,适合用于热升华色带的制作。